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PCB概念走勢活躍,景旺電子、依頓電子漲停,金祿電子大漲
網絡整理 2025-01-01(原標題:PCB概念走勢活躍,景旺電子、依頓電子漲停,金祿電子大漲)
證券時報網訊,PCB(印制電路板)概念28日盤中走勢強勁,截至發(fā)稿,則成電子“30cm”漲停,金祿電子漲超17%,滿坤科技漲近13%,景旺電子、依頓電子漲停,強瑞技術、東山精密、生益科技等漲超4%。
機構表示,AI有望成為帶動PCB行業(yè)成長的新動力,同時伴隨整機集成度的提升,HDI(高密度互連)用量有望持續(xù)增長,國內對算力PCB布局的公司有望核心受益。
方正證券指出,PCB行業(yè)預計2024年將同比增長約5%,至2026年全球服務器PCB市場規(guī)模為160億美元,2022年—2026年CAGR達12.8%。服務器內部需要多種形式的PCB,通常包括服務器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內存、網卡等多種不同規(guī)格的PCB產品。服務器平臺升級將帶動內部PCB層數、材料特性等提升,對應價值量將大幅增長。AI服務器相比于傳統(tǒng)服務器增量在于UBB、OAM等產品,將帶動服務器PCB單機價值量大幅提升。
根據測算,預計2026年AI服務器市場規(guī)模有望達47億美元,2022年—2026年CAGR達38.3%。同時,伴隨電子系統(tǒng)復雜度不斷提升,一定程度上,HDI實現相同功能其板材層數會低于通孔板,在批量生產一致性方面可靠性大大增加,并同時帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優(yōu)勢。因此AI時代HDI需求有望顯著提升。根據Prismark,HDI PCB 2027年市場規(guī)模有望達到145.8億美元,2023年—2028年CAGR達6.2%,高于行業(yè)平均增速的5.4%。
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