（原標題：英飛凌啟動馬來西亞工廠 擴產碳化硅功率半導體）

8月9日，記者從英飛凌科技（IFNNY.OTCQX，下稱“英飛凌”）獲悉，公司在馬來西亞建成了全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。英飛凌表示，從半導體的市場需求來看，低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，公司正在持續(xù)擴大產能。

英飛凌于1995年正式進入中國市場，多年研發(fā)功率半導體器件。碳化硅功率半導體使用碳化硅這種新材料來生產功率半導體器件。相比傳統(tǒng)硅材料，碳化硅材料具有特殊的物理性能，有更高的能效、更高的溫度耐受性和更快的開關速度。

英飛凌表示，新晶圓廠一期項目投資額約20億歐元，將提供900個工作崗位，二期項目投資額約50億歐元，二期完成后將建成全球規(guī)模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠?？傮w來看，新晶圓廠將創(chuàng)造大約4000個工作崗位。

根據中商產業(yè)研究院數據，2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模達19.72億美元，近五年年均復合增長率達35.79%。

英飛凌表示，目前，全球汽車行業(yè)正向低碳化和數字化轉型，半導體作為底層技術需要進一步支撐設備的低耗能和快速充電特性。采用碳化硅制造的芯片更具備高效率、高功率密度、更耐高溫、更能承受高電壓等特性，非常適合用在車載充電器、電動汽車逆變器、車用電源管理系統(tǒng)中。此外，一些可再生能源電力系統(tǒng)和AI數據中心等工作場景，碳化硅功率器件能夠大幅提升能效。

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