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今年最大IPO上了,華虹公司市值900億
網(wǎng)絡(luò)整理 2024-05-27(原標(biāo)題:今年最大IPO上了,華虹公司市值900億)
剛剛,今年最大IPO敲鐘了。
投資界-天天IPO獲悉,今日(8月7日)華虹半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“華虹公司”)正式登陸上交所科創(chuàng)板。此次IPO發(fā)行價(jià)52元/股,開盤漲超13%,市值一度超1000億元,截止發(fā)稿市值超940億元。
華虹公司即華虹半導(dǎo)體,崛起于上海張江,是中國(guó)大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠,曾于2014年登陸港交所。值得一提的是,華虹此次IPO募資規(guī)模高達(dá)212.03億元,一舉成為今年A股募資金額最大IPO,同時(shí)也是迄今科創(chuàng)板史上第三大IPO,僅次于中芯國(guó)際和百濟(jì)神州。
而透過華虹半導(dǎo)體,我們得以一窺上海張江雄厚的半導(dǎo)體版圖殊不知,中芯國(guó)際、芯原股份、格科微、晶晨股份、聚辰股份、晶豐明源、普冉股份.....近500家芯片企業(yè)都聚集在張江,造就了一個(gè)完備的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這里,儼然是中國(guó)半導(dǎo)體最神奇的圣地。
年度最大IPO:
來(lái)自上海張江,市值900億
華虹公司背后有著一段往事。
那是1995年,中國(guó)電子工業(yè)迎來(lái)有史以來(lái)投資規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的一個(gè)國(guó)家項(xiàng)目,具體內(nèi)容是投資100億元,建設(shè)一條8英寸晶圓、從0.5微米工藝技術(shù)起步的集成電路生產(chǎn)線。
而上海華虹集團(tuán)是主要承擔(dān)企業(yè)之一。1996年,華虹集團(tuán)和日本電氣株式會(huì)社(NEC)聯(lián)合發(fā)起成立了上海華虹,并引進(jìn)國(guó)內(nèi)第一條8英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
然而,合資新廠剛開始建立,全球半導(dǎo)體行業(yè)卻進(jìn)入低谷,彼時(shí)海外工廠都在降低產(chǎn)量或停止新廠建設(shè)。反復(fù)權(quán)衡后,華虹依舊堅(jiān)持建設(shè),僅用了18個(gè)月完成了工期。據(jù)《上觀新聞》報(bào)道,1999年,華虹NEC浦東新廠建成投產(chǎn),實(shí)現(xiàn)規(guī)模月產(chǎn)2萬(wàn)片。
華虹新廠建好后,正好趕上了半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期。因此,華虹很快就實(shí)現(xiàn)盈利。剛開始那幾年,華虹先靠著生產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)芯片起家,后來(lái)因DRAM市場(chǎng)低迷,便于2003年前后轉(zhuǎn)型做晶圓代工廠。
直至2005年,華虹NEC重組成立華虹半導(dǎo)體,后來(lái)于2014年10月在港交所上市。期間,華虹一直在8英寸產(chǎn)線的低制程工藝上摸索,到了2018年,華虹12英寸生產(chǎn)線建成投片,正式完成“8英寸+12英寸”工藝產(chǎn)線布局,并將制程能力提升到55nm。
這里有一點(diǎn)需要說(shuō)明集成電路代工企業(yè)在技術(shù)上通常有兩條戰(zhàn)略發(fā)展路線,一條是沿著“摩爾定律”不斷微細(xì)化發(fā)展,一條是沿著“超摩爾定律”發(fā)展特色工藝。而華虹公司不靠制程取勝,專注于成熟制程領(lǐng)域的特色工藝。
走過20余年,華虹公司已經(jīng)成為了中國(guó)大陸第二大晶圓代工廠,和中芯國(guó)際并稱“中國(guó)半導(dǎo)體雙雄”。在業(yè)務(wù)上,華虹公司可以提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。
目前,華虹公司擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至 2022 年末,上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到 32.4 萬(wàn)片/月(約當(dāng) 8 英寸),總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。
招股書顯示,2020年到2022年,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元,最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)58.44%,對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)的歸母凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.6億元、30.1億元。
過去一段時(shí)間,受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟影響,一些產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓代工企業(yè)營(yíng)收出現(xiàn)下降的趨勢(shì)。
但華虹公司的收入主要來(lái)自功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻,且產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域,受消費(fèi)市場(chǎng)需求波動(dòng)的影響較小。華虹2023年一季度實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng),其中一季度營(yíng)收6.31億美元,同比增長(zhǎng)6.1%;歸母凈利潤(rùn)1.52億美元,同比增47.9%。
不過煩惱也擺在眼前。目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平,以臺(tái)積電為代表的國(guó)際龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn) 5nm 及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn),聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平,而華虹公司目前工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍,與國(guó)際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)存在較大差距。
今天,華虹成功登陸科創(chuàng)板,正式開啟H+A雙資本平臺(tái)運(yùn)作模式,也成為了科創(chuàng)板年內(nèi)上市的第三家晶圓代工企業(yè),前兩家公司分別是晶合集成、中芯集成。而在爭(zhēng)奪先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的競(jìng)賽中,華虹正在尋求突圍。
一舉募資超200億
投資方豪華,但VC/PE缺席
華虹從一開始就在科創(chuàng)板IPO歷史中留下濃墨重彩的一筆。
最直接的表現(xiàn)即是華虹的募資額。招股書顯示,華虹公司此次擬募集資金180億元,募集資金投資項(xiàng)目為華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金,項(xiàng)目實(shí)施主體均為發(fā)行人及其控股子公司。
對(duì)此,華虹稱,公司的產(chǎn)能利用率飽和,2020年2022年產(chǎn)能利用率分別為92.7%、107.5%和107.4%,隨著各個(gè)產(chǎn)品線的不斷上量以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求日益旺盛,產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸,公司迫切需要通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以進(jìn)一步提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。
說(shuō)起來(lái),2023年大規(guī)模募資的IPO并不在少數(shù)。今年5月上市的中芯集成原本預(yù)計(jì)融資125億元,最后融資額不及預(yù)期,僅有110.72億元;5月5日上市的晶合集成,預(yù)計(jì)融資95億元,最后實(shí)際募資略高,為99.6億元。
相比之下,華虹募資額不僅更多,甚至實(shí)現(xiàn)超額募資。根據(jù)華虹公司公告,此次公司募集資金總額為212.03億元,超過180億元的預(yù)計(jì)融資額,最終超募17.8%。以此計(jì)算,華虹公司此次IPO募資居科創(chuàng)板IPO募資第三位,是今年以來(lái)A股募資金額最大IPO。
與此同時(shí),華虹此次IPO的戰(zhàn)略投資方陣容相當(dāng)豪華。7月24日晚,華虹公司披露了其戰(zhàn)略投資者的信息,參與戰(zhàn)投的機(jī)構(gòu)共30家。其中,大基金二期一口氣認(rèn)購(gòu)了30億元,是金額最高的戰(zhàn)投機(jī)構(gòu)。其他知名戰(zhàn)投機(jī)構(gòu)還包括國(guó)新投資,擬認(rèn)購(gòu)20億元;國(guó)企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期,擬認(rèn)購(gòu)15億元。
此外,諸多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)也參與其中,包括上汽集團(tuán)、瀾起科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、盛美上海、中微公司、安集科技、聚辰股份。這些公司或多或少都與華虹公司有著產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)。譬如,盛美上海認(rèn)購(gòu)金額1億元,已與華虹公司在半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作;滬硅產(chǎn)業(yè)是華虹公司最重要的半導(dǎo)體襯底材料供應(yīng)商之一。
細(xì)數(shù)下來(lái),華虹公司身后尚未看到VC/PE的身影。據(jù)招股意向書,截至2022年12月31日,華虹半導(dǎo)體由華虹國(guó)際控股,持股比例為26.6%,華虹國(guó)際由華虹集團(tuán)100%控股,而上海市國(guó)資委直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán),為華虹半導(dǎo)體的實(shí)際控制人。
這并不難理解?;仡櫲A虹公司的成立歷程,可以發(fā)現(xiàn)與上海張江淵源深厚。華虹公司的注冊(cè)地址雖然在中國(guó)香港,但主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)地址位于上海張江高科技園區(qū)哈雷路。華虹公司的8英寸晶圓廠也奠定了張江集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。
為何是張江?
走出一支中國(guó)半導(dǎo)體軍團(tuán)
“中國(guó)芯片看上海,上海芯片看張江。”一語(yǔ)道出了張江集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性。
上海張江,應(yīng)該是我國(guó)起步最早、最核心的芯片產(chǎn)業(yè)集群。早年間,上海市委、市政府頒布了“聚焦張江”的戰(zhàn)略決策,明確張江高科園區(qū)以集成電路、軟件、生物醫(yī)藥為主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。
2000年,“中國(guó)半導(dǎo)體之父”張汝京帶隊(duì)成立中芯國(guó)際,并在上海張江打下第一根樁。僅用13個(gè)月,第一座8英寸晶圓廠就正式建成投產(chǎn),創(chuàng)造了當(dāng)時(shí)全球最快的芯片建廠紀(jì)錄。
后面的故事也為人熟知。中芯國(guó)際崛起,而張江集成電路也迎來(lái)了黃金時(shí)代。當(dāng)時(shí),國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)掀起一波創(chuàng)業(yè)高潮,一大批海歸人士回國(guó)創(chuàng)業(yè),并形成一個(gè)共識(shí):要?jiǎng)?chuàng)業(yè)做芯片,就要去張江。那一波創(chuàng)業(yè)熱潮中,芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民就是其中一員。
2001年,戴偉民回國(guó)在上海張江成立了芯原股份。之所以選擇張江,戴偉民曾表示,當(dāng)時(shí)來(lái)張江主要是因?yàn)橹行緡?guó)際。當(dāng)時(shí)他就判斷,未來(lái)張江的集成電路應(yīng)該會(huì)有群聚效益,會(huì)聚集包括制造、設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)上下游的企業(yè)。
果不其然。時(shí)至今日,張江已經(jīng)形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、終端產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局,儼然是一座“芯”城。
如今漫步在張江,芯片公司隨處可見。從上海地鐵2號(hào)線張江高科站出發(fā),步行不到一公里就可到達(dá)上海微電子港、中興研發(fā)大樓,繼續(xù)再沿著祖沖之路往東走,可以看到中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等集成電路領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。而往廣蘭路方向走去,坐落在呂家浜河兩側(cè)的張江集電港附近,可以找到上海微電子裝備集團(tuán)、紫光展銳、格科微電子、英偉達(dá)等芯片企業(yè)。
目前,張江已集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)約500家。數(shù)據(jù)顯示,2022年,張江集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過2000億元,占上海市集成電路產(chǎn)業(yè)比重約66%,戰(zhàn)略地位已不言而喻。
與此同時(shí),來(lái)自張江的芯片上市隊(duì)伍日益壯大。2022年,上海新增49家上市企業(yè),浦東新區(qū)新增上市企業(yè)最多,共有21家,其中19家位于張江科學(xué)城,翱捷科技、思特威、鉅泉科技、偉測(cè)科技、華嶺股份等5家公司隸屬集成電路行業(yè)。
這不,張江又將迎來(lái)一個(gè)芯片IPO。7月初,證監(jiān)會(huì)同意泰凌微首次公開發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng),距離上市只剩下臨門一腳。泰凌微電子成立于2010年,總部位于張江科學(xué)城,是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。
還有一個(gè)個(gè)新成員涌現(xiàn)。芯旺微電子掌舵者丁曉兵,畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)通信與電子專業(yè)。2012年,丁曉兵在張江創(chuàng)辦芯旺微電子,現(xiàn)已量產(chǎn)并成功商用搭載基于自主KungFu內(nèi)核的幾十款MCU產(chǎn)品。今年6月,這家車規(guī)級(jí)芯片龍頭公司在上交所遞交招股書。
篳路藍(lán)縷,幾經(jīng)寒暑。從一座晶圓廠,到一座“芯”城,張江用了近30年的時(shí)光,并把集成電路產(chǎn)業(yè)鍛造成一張國(guó)產(chǎn)“硬名片”。如今,張江芯片公司正在徐徐發(fā)散開去,故事仍在續(xù)寫。
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