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黑芝麻智能赴港上市 SoC賽道迅猛發(fā)展

網(wǎng)絡(luò)整理 2025-01-01

(原標(biāo)題:黑芝麻智能赴港上市 SoC賽道迅猛發(fā)展)

8月8日,黑芝麻智能(02533.HK)在港交所主板掛牌上市,成為“智能汽車AI芯片第一股”。但上市首日,黑芝麻智能股價(jià)表現(xiàn)不佳,當(dāng)日下跌26.96%,報(bào)收于20.45港元/每股,市值116.4億港元。

同日,黑芝麻智能C+輪投資方聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示,大模型的應(yīng)用為L3/L4級別的自動駕駛技術(shù)落地提供了更加明確的預(yù)期,自動駕駛已從創(chuàng)新型行業(yè)邁向工程型行業(yè)。

營收快速增長

黑芝麻智能是一家專注于自動駕駛計(jì)算芯片(SoC)和高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)的高科技企業(yè),成立于2016年8月。該公司創(chuàng)始人單記章是清華大學(xué)微電子系碩士,從業(yè)于硅谷芯片行業(yè)20余年。

從成立初期起,該公司就備受資本市場青睞,在8年時(shí)間里合計(jì)進(jìn)行了10輪融資,累計(jì)融資金額為6.95億美元(約50億元人民幣),投資方包括北極光創(chuàng)投、小米、騰訊、中銀投資、國投招商、吉利、上汽、蔚來資本、漢能基金、聯(lián)想創(chuàng)投、招商局創(chuàng)投、東風(fēng)汽車集團(tuán)等知名商業(yè)公司與投資機(jī)構(gòu)。

2023年6月,黑芝麻智能完成C+輪融資,投后估值達(dá)22.18億美元(約160億元人民幣)。

招股書顯示,黑芝麻智能營業(yè)收入增長迅速,2021年至2023年,分別實(shí)現(xiàn)0.61億元、1.6億元及3.1億元營收,復(fù)合年增長率為127.2%。

其中,自動駕駛產(chǎn)品及解決方案業(yè)務(wù)是公司營收的主力。2021年到2023年,上述業(yè)務(wù)收入占黑芝麻智能總營收的比例分別為56.6%、86.0%及88.5%。2021年至2023年,上述業(yè)務(wù)毛利率由18.6%增至21.4%。

招股書顯示,目前,黑芝麻智能已獲得16家汽車OEM及一級供應(yīng)商的23款車型意向訂單,客戶由2021年的45家增長至2023年的85家。

截至2024年6月30日,黑芝麻智能在手訂單約為1.6億元,客戶為一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、億咖通科技、百度、博世等。招股書顯示,2021年至2023年,第一大客戶貢獻(xiàn)收入分別占黑芝麻智能總營收的40.7%、43.5%和15.2%。

與此同時(shí),黑芝麻智能對研發(fā)業(yè)務(wù)重金投入,2021年至2023年,研發(fā)開支分別為5.9億元、7.6億元及13.6億元,分別占當(dāng)年總經(jīng)營開支的78.7%、69.4%和74.0%。

招股書顯示,黑芝麻智能在全球擁有104項(xiàng)注冊專利及174項(xiàng)專利申請、兩項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)注冊、92項(xiàng)軟件著作權(quán)及141項(xiàng)注冊商標(biāo)。

SoC市場迅猛發(fā)展

招股書顯示,黑芝麻智能的芯片產(chǎn)品分為華山系列、武當(dāng)系列兩大矩陣。

2020年6月,黑芝麻智能華山A1000和A1000L芯片發(fā)布,成為第一款可以支持L2+/L3自動駕駛的國產(chǎn)芯片。

2021年4月,黑芝麻智能發(fā)布單顆芯片可支持高級別自動駕駛功能的華山A1000 Pro。2021年9月,小米長江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投黑芝麻智能戰(zhàn)略輪及C輪融資,黑芝麻智能由此成為小米在宣布造車之后投資的首個(gè)汽車芯片公司。

此外,招股書顯示,目前,黑芝麻智能已向潛在客戶提供武當(dāng)C1200芯片的原型,并與知名汽車OEM洽談進(jìn)一步合作。公司預(yù)計(jì)2024年武當(dāng)C1200芯片可實(shí)現(xiàn)營收,2025年前將實(shí)現(xiàn)武當(dāng)C1200芯片量產(chǎn)。

聯(lián)想創(chuàng)投參與了黑芝麻智能的C+輪投資。8月8日,聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示,黑芝麻智能具備很好的商業(yè)化能力,產(chǎn)品從落地至量產(chǎn)、到后續(xù)圍繞產(chǎn)品矩陣打造的服務(wù)生態(tài)環(huán)環(huán)相扣,大模型的應(yīng)用為L3/L4級別的自動駕駛技術(shù)落地提供了更加明確的預(yù)期,自動駕駛已從創(chuàng)新型行業(yè)邁向工程型行業(yè)。

此外,宋春雨表示,黑芝麻智能自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅(qū)動的SoC和基于SoC的解決方案,以及提供全棧式自動駕駛的能力將廣泛滿足客戶需求。

另據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)計(jì),中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模將從2023年的267億元增長至2028年的1020億元,年復(fù)合年增速達(dá)30.7%。

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